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“芯启航 创辉煌”捷研芯新厂启动仪式圆满成功

栏目:》公司新闻 发布时间:2018-05-12
2018年5月12日“芯启航 创辉煌”捷研芯新工厂启动仪式圆满成功。“芯”启航筑梦想梦明天,捷研芯旨在创造一个让您感受不同的智能传感器封装与模块产品方案商;赢未来创辉煌,捷研芯书写“中国芯”发展的新篇章。

2018512,捷研芯新厂房开工启动仪式在苏州工业园区东景工业坊56式隆重举行。一段极具有特色的小提琴歌曲之后,仪式于九时五十八分正式开幕


盛邀而至的有苏州独墅湖管委会产业发展局局长吴徽辉、中组部“千人计划”特聘专家谢永林博士、苏州纳米技术大学科技园有限公司总经理岳海萍及重要的客户代表、行业内专家、合作伙伴及全体员工参加了启动仪式,共同见证这一历史性的时刻。与此同时, 各界领导及剪彩嘉宾走上舞台,共同为捷研芯新工厂启动剪彩。

 启动仪式上,捷研芯总经理申亚琪女士介绍了捷研芯新厂建设的基本情况,工厂的建设凝聚了捷研芯所有人的心血和期盼。新厂区的建成使用意味着捷研芯发展到了一个展新的阶段,具有里程碑式的意义,办公环境、生产环境带来质的飞跃与提升,大大增强各界对公司未来发展的信心,并有效提高公司的市场竞争力,同时为给客户提供更优质的产品,更好的服务奠定了基础!

启动仪式之后,各位来访嘉宾全方位参观了新工厂,大到车间厂房,小到工艺环节,现场工程师进行了详尽解说。干净的厂区、整齐的车间、先进的设备、兢兢业业的员工,在捷研芯的每个角落,无不彰显着严谨和一丝不苟。

  
新厂包括三层办公用房,两层超净车间,共
3200平方米。设备及设施一期投资3500万元,将建成针对RF MEMS的封测规模产线,同时兼容LCC+ Metal Can MEMS 封测及3D微组装。主要设备包括8英寸真空覆膜机,晶圆级金凸点倒装机,晶圆级植球机等CSP先进封装设备、以及针对MEMS封测的多种定制设备,一期产能8KK/

‘芯’启航筑梦明天,捷研芯旨在创造一个让您感受不同的智能传感器封测与模块产品方案商;赢未来创辉煌捷研芯将书写”中国芯“发展的新篇章。